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Service de collage en élastomère

L'élastomère est une méthode de liaison alternative qui offre une capacité de température plus élevée sur la liaison de l'indium. Les liaisons élastomères sont recommandées lorsque les clients fondent constamment des obligations d'indium. Nous recommandons également la liaison élastomère pour les matériaux cibles à faible point de fusion, ainsi que des composés sensibles à la température et des cibles à faible densité ou particulièrement fragiles. Le collage en élastomère est effectué à des températures relativement basses entre 50 ° C et 100 ° C, de sorte qu'il est plus doux sur la cible pendant le processus de liaison réel.

Produit de détail


Service de collage cibles en élastomère


Caractéristiques

L'élastomère est une méthode de liaison alternative qui offre une capacité de température plus élevée sur la liaison de l'indium. Les liaisons élastomères sont recommandées lorsque les clients fondent constamment des obligations d'indium. Nous recommandons également la liaison élastomère pour les matériaux cibles à faible point de fusion, ainsi que des composés sensibles à la température et des cibles à faible densité ou particulièrement fragiles. Le collage en élastomère est effectué à des températures relativement basses entre 50 ° C et 100 ° C, de sorte qu'il est plus doux sur la cible pendant le processus de liaison réel.


Beaucoup de clients hésitent à choisir la liaison élastomère car ils savent que la plupart des matériaux à base de polymère seront éliminés dans une chambre à vide. La liaison élastomère est en fait compatible UHV et a une note "A" de la NASA, ce qui signifie qu'elle subit moins de 1% de changement de masse totale à 150 ° C à 1 x 10 -7 Torr pendant 24 heures. En outre, l'élastomère n'absorbe pas l'humidité et est plus que convenable pour manipuler des cycles entre le vide et l'atmosphère.


Tableau des spécifications

Température de fonctionnement maximale (° C) 250 ° C
Conductivité thermique (W / mK) 54
Coefficient d'expansion thermique (K -1 ) 2,2 x 10 -4
Résistivité électrique (ohm-cm) 0,0476
Couverture des obligations > 98%
Largeur de la ligne de liaison 0,010 "- 0,025"


Avantages des cibles de Specttering

Un matériau peut transférer la chaleur à travers son épaisseur plus rapidement lorsque le matériau est plus mince. Pour la plupart des pistolets de R & D sputtering, l'épaisseur de la cible est réduite à la moitié lorsqu'elle est liée à une plaque de support car le pistolet a une épaisseur maximale. La plaque de support en cuivre comprend l'autre moitié de l'épaisseur. La cible plus mince peut refroidir plus efficacement qu'une cible plus épaisse car la distance que la chaleur générée sur la surface de la cible doit parcourir pour atteindre le côté refroidi est réduite.


Une matière céramique peut se refroidir plus efficacement lorsqu'elle est collée. La cible est en contact intime avec la couche de soudure conductrice qui tire la chaleur de la surface cible et dans la plaque de support en cuivre. La plaque de support en cuivre est en contact avec le pistolet refroidi à l'eau de sorte que la chaleur est transférée à travers les deux morceaux de cuivre et est éliminée par l'eau de refroidissement.


Certaines cibles de pulvérisation de céramique se fendront pendant la pulvérisation par choc thermique, que la cible soit liée ou que la procédure de rampe soit utilisée pour conditionner la cible. Les cibles liées peuvent généralement continuer à être utilisées même après une fissure cible, où habituellement une cible non liée ne peut pas.



Haohai Metal Assurance for Bonding Service

Pour améliorer la conductivité thermique sous des entrées de haute puissance, nous proposons une liaison cible sur des plaques de support à l'aide d'un alliage métallique à base d'indium, d'élastomère, d'aluminium et d'argent. Une liaison cible durable nécessite une variété de fonctions de liaison pré et post pour assurer l'adhérence. Nos techniques et processus de liaison de qualité se caractérisent comme suit:

1. Pour éliminer les cavités aux bords d'une liaison de soudure qui peut entraver l'air et former une fuite virtuelle dans votre système de pulvérisation cathodique.

2. Pour assurer l'intégrité thermique de l'interface entre l'ensemble de refroidissement du système et la surface de la cible.

3. Plaques chauffantes contrôlées par zone pour un contrôle précis de la dilatation thermique et de la soudabilité.

4. Le système d'imagerie C-Scan est utilisé pour détecter les défauts matériels, interroger des liens et mesurer avec précision l'épaisseur.

5. Inspection radiographique des rayons X pour vérifier l'intégrité des liens.


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